文本｜半导体行业在接下来的三到四年中全面跳跃，情报中心人工数据数据的市场规模预计将扩大到5000亿美元。 9月17日，AMD的首席执行官表示，在华盛顿特区举行的Axios AI+峰会上Su Zifeng表示，我们仅进入了人工智能和基础设施建设快速发展的“十年周期”的第二年。 AMD对所有这一切都有更多的期望，并且相信我们无法想象发展人工智能将需要五年。此外，Su Zifeng还表示，人工智能是其长期技术职业中的“最变化”技术，并且可能是我们生活中“最变化的”技术。美国必须“更快地奔跑，更快地运行”到Boreli是人工智能技术领域的领先地位。 AI数据中心加速器市场规模预计将扩大到5000亿美元接下来的三到四年。他说：“不久之后，整个半导体行业只有5000亿美元。因此，您可以看到它加速的速度。”在2025年第一季度，全球数据中心资本支出实现了显着的增长，每年每年增长53％，达到1340亿美元，这已成为一个重要的现象，导致信息技术基础设施的发展。这种增长很大程度上是由于生成人工智能技术的快速发展，该技术推动了对GPU的需求，尤其是NVIDIA Blackwell系列和定制加速器的广泛使用。作为DATA的主要处理，GPU的供求条件直接影响数据中心的操作和可扩展性的效率。近年来，随着人工智能算法的计算能力要求的持续提高，传统的CPU处理能力很难满足需求，GPU已成为用于升级数据中心并扩大其类似计算好处的首选硬件。 AWS，Google，Meta和Microsoft是云市场四个最大的部分，在第一季度贡献了44％的资本支出。他们扩展了AI云基础架构，以促进更快，更智能的计算资源。此外，尽管由于预算收紧和关税风险，一些公司适合其资本支出计划，但商业基础设施水平的建设也约占股票的三分之一。尽管一些美国云服务提供商取消了一些项目，但一般资本支出仍在不断增长。数据中心和云基础设施的巨人灵活，可以调整其应付市场需求的能力，而不是大幅度削减投资。这种方法反映了对长期潜在增长的强烈信任。增加生成的AI极大地刺激了CraviNG用于数据中心的构建，并鼓励云服务提供商与时间抗争，以增加计算能力以满足客户需求。亚马逊资本支出在2025年第一季度达到243亿美元，主要是为了扩大AIS的AIS基础设施。微软和Google在后方附近跟随，分别投资了214亿美元和170亿美元。 Su Zifeng在上一次采访中说，MI300X GPU加速器自2023年推出以来，它一直是AMD增长最快的产品。 MI300X具有最高192GB的内存，包括1530亿晶体管。它的强大力量和记忆使芯片可以支持大型语言模型（例如Openai Chatgpt）的实践。该产品标志着AMD在人工智能芯片市场上的迅速增长，并将具有挑战Nvidia的力量，这将在未来长期以来占主导地位。今年6月，AMD正式发布了新一代的“本能MI350系列” GPU在美国圣何塞举行的前进的AI 2025会议包括两种型号：MI350X和MI355X。这两个GPU在性能和技术功能上创造了重大突破，从而为AI计算领域带来了新的活力。 MI350系列基于第四代本能体系结构（CDNA4），它采用了3NM技术过程，该过程集成了多达1850亿个晶体管。这两种GPU均配备288GB的HBM3E内存，内存带宽为8TB每秒，并且内存容量为NVIDIA B200和GB200GPU的1.6倍。在计算能力方面，具有FP64精度的MI350X和MI355X的计算强度分别为72和78.6tflops，几乎是NVIDIA产品的两倍。在诸如FP16，FP8和FP4之类的低准确格式中，MI350系列的性能比NVIDIA具有可比性或更好的性能。在ITO中，具有FP4的精度，MI355X的理解比NVIDIA B200快30％，并且也可比在培训的表现中。同时，由于芯片电力消耗小于NVIDIA，每花费1美元用于MI3555X，您的代币就可以比B200多40％。基于相同的核心设计，MI350X和MI355X设计用于多种冷却方法。 MI350X采用的空气冷却，最大为1000W； MI355X采用的液体冷却，最高为1400W。更高的TBP使MI355X高于同一体系结构的MI350X。为了更好地匹配MI350系列，AMD发布了全新的ROCM7软件。与ROCM6相比，ROCM7的识别性能和3次改进的训练性能提高了3.5倍。它还介绍了对理解的共同支持，并将其深入融合到诸如VLM和Sglang之类的开放式资源中，VLM和SGLANG支持超过180万个包装盒外面模型的拥抱面孔。 AMD还在新闻发布会上宣布了该产品的未来路线图。下一代MI400系列GPU的明年将于明年发布。该系列由AMD和OpenAI共同建立，该系列提供了重要的培训反馈和推理需求。 MI400系列将采用下一代cDNA体系结构，预计将比MI300系列快10倍，而FP4将以40pflops运行。此外，AMD计划于2027年推出MI500 GPU系列，还将启动下一代EPYC处理器，他已被编码为Verano，进一步富含了Theits产品布局并增强其在AI计算市场中的竞争力。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。